Ein umfassendes technisches Verifizierungssystem stellt sicher, dass das Design herstellbar, testbar und massenproduzierbar ist (EVT/DVT/PVT/MP).
Flexible Abstimmung von schlüsselfertigen, OEM-, Verarbeitungs- und Hybridmodellen; globale Materialbeschaffung und resilientes Management.
25 Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien, Präzisionsplatzierung für +0,025 mm, 01005, 0,3 mm Rastermaß und POP-Prozesse.
Eine umfassende 3D-SPI/AOI/X-RAY/ICT/FCT-Inspektionsmatrix gewährleistet die Qualitätskontrolle auf jeder Ebene, von den Lötstellen bis zur Funktionalität.
Das MES-System bietet vollständige Rückverfolgbarkeit und erfüllt globale Compliance- und ESG-Anforderungen.
Ein professionelles Engineering-Team unterstützt die DFM-Herstellbarkeitsanalyse und die Einführung neuer Produkte und beschleunigt so die Transformation von Produkten vom Design zur Massenproduktion.
Komponentenauswahl und -ersatz, Stücklistenkostenoptimierung und vollständige Materialbeschaffung werden durch ein SRM-System erreicht, um eine transparente und nachvollziehbare Versorgung sicherzustellen.
Hochgeschwindigkeits-Bestückungslinie und Präzisionsdruckverfahren unterstützen die hochpräzise Platzierung komplexer Gehäuse wie 01005-Mikrogeräte, BGA und QFN.
Komplette Prozessabdeckung, einschließlich DIP, Wellenlöten, selektives Löten und manuelles Löten, die den Anforderungen von Leiterplatten mit gemischter Bestückung und hochzuverlässigem Löten gerecht wird.
IKT-, FCT-, Programmier-, Alterungs- und Umweltzuverlässigkeitstests zum Aufbau eines umfassenden Qualitätskontrollsystems von der Platinenebene bis zum gesamten Gerät.
Von PCBA über die komplette Systemintegration, Kabelbaummontage, Strukturmontage bis hin zur fertigen Produktverpackung ist die Lieferung bereit für die Markteinführung.